IMH製 高放熱金属絶縁基板(IMS)
2mm厚の回路層により、優れた放熱性と設計自由度を実現
パワーエレクトロニクス産業向けの高放熱金属絶縁基板(IMS)を提供しています。この基板は、金属ベース基板の金属板を加工し、ヒートシンクを一体化した回路基板です。接着剤を使用しないフィン構造によって熱伝導性の低下を防ぎ、効率的に熱を逃がします。ヒートシンク以外にもヒートパイプや熱交換器を一体化した製品もご用意しています。以下のご入力をお願いいたします。
*は必須項目です。
2mm厚の回路層により、優れた放熱性と設計自由度を実現
パワーエレクトロニクス産業向けの高放熱金属絶縁基板(IMS)を提供しています。この基板は、金属ベース基板の金属板を加工し、ヒートシンクを一体化した回路基板です。接着剤を使用しないフィン構造によって熱伝導性の低下を防ぎ、効率的に熱を逃がします。ヒートシンク以外にもヒートパイプや熱交換器を一体化した製品もご用意しています。以下のご入力をお願いいたします。
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